在
SMT贴片加工厂工作的朋友都知道，SMT使用的锡膏需要在要在（2-8℃）的冷柜内冷藏储存。其目的是为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，确保元器件与PCB的焊接质量，从而延长有效焊接的质量。那么在SMT贴片加工前锡膏为什么要搅拌和回温？或许很多朋友不是很清楚真正的原因。下面SMT贴片加工厂小编讲一下原因：
一、锡膏在SMT贴片加工前第一个步骤是回温，所谓的回温也是我们常说的解冻，锡膏解冻是在常温下自热解冻，而不是通过其他加热方式来解冻，这一点需要特别注意。若未经回温解冻的锡膏使用，则容易将空气中的水汽凝结并沾附于锡桨上，在回流焊接过程中水份受热而快速汽化，容易造成炸锡现象，最后产生锡珠。
1、解冻回温的目的：可以使助焊剂与锡粉之间均匀分布，从而充分发挥锡膏的各种特性；冷藏后的锡膏和常温下的锡膏粘度和活性是不一样的，回温的目的也是为了让锡膏充分回复原有的粘度和活性；
2、解冻回温的方法：将锡膏从冰箱内取出置于标准的室温22-28℃内进行常温解冻，原包装的锡膏至少要回温4小时。二次使用的锡膏解冻必须在3-4小时；
二、其次是锡膏搅拌；因为锡膏中有各种金属成份和助焊剂成份，由于各物质的密度不一样，在储存的过程中密度大的金属会下沉，所以锡膏解冻回温后使用前一定是需要搅拌的。
1、搅拌的目的：搅拌的目的是为了让内部锡粉颗粒和助焊物质搅均匀，增加流动性和塑形性，搅拌后的锡膏流动性和塑形性会有很大的改善。
2、搅拌的方法：搅拌的方法有手工搅拌和机器搅拌两种；搅拌时间：手工顺时针搅拌5分钟左右，机器搅拌3分钟。锡膏搅拌的时间不能过长，过长可能会导致锡膏比操作室温还高，在印刷时产生流动。搅拌效果的判定可以用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑不间断的跌落，即达到搅拌要求。
三、锡膏是SMT贴片当中非常关键的一种辅材，也是影响SMT贴片加工焊接质量的重要工艺控制点，锡膏在使用中不管哪一步骤都非常的重要。所以，在实际的SMT贴片应用中我们一定要遵循以上的每一步操作。
