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东莞PCBA加工焊接中如何预防气孔？

文章出处：新闻资讯责任编辑：东莞市明俱辉电子科技有限公司发表时间：2020-05-09

　　东莞PCBA加工中焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在回流焊接和波峰焊接是会产生，那么如何解决这个问题呢？下面我们来了解一下。

1、烘烤

对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。

2、锡膏的管控

锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。

5、助焊剂喷涂

在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

6、优化炉温曲线

预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

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